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產品概述
芯??萍?位MCU,采用自主知識產權的8位RISC內核,并集成12位ADC、內部基準電壓、OTP存儲器、PWM等資源,支持C語言開發,具有低功耗、易開發等特點。
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應用文檔(2)
- 回流焊接溫度曲線版本:1.0用于芯??萍糄IP、SOP、SSOP、MSOP、TSSOP、QFN、DFN封裝的芯片下載
- 移動電源類感性負載電源系統設計版本:1.0適用于8位OTP/MTP系列MCU。 目錄: 1 MCU 極限參數 2 移動電源類感性負載電源設計 2.1 原理分析 2.2 參數選擇 2.3 芯片VDD電路設計 2.4 芯片IO口電路設計 2.5 PCB布局要求下載
設計與開發
開發工具
產品 | 名稱 | 描述 | 操作 |
ICE LIte仿真器 | 適用于芯??萍紓鹘y的8位MCU、SOC產品 | ||
CSWrite V3.2.4 | CSWriterUx V3.2.4是芯??萍甲钚碌臒浌ぞ哕浖?。 支持芯海8bitMCU,32bitMCU。 |
產品
名稱
ICE LIte仿真器
描述
適用于芯??萍紓鹘y的8位MCU、SOC產品
操作
產品
名稱
CSWrite V3.2.4
描述
CSWriterUx V3.2.4是芯??萍甲钚碌臒浌ぞ哕浖?。
支持芯海8bitMCU,32bitMCU。
操作